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多家科创板公司开年业绩亮眼:强一股份1-2月营收同比增157.90% 沐曦股份预计Q1净亏损收窄
①对于业绩变化,强一股份表示,受益于AI算力需求爆发与半导体行业景气周期,下游头部客户需求旺盛;
                ②厦钨新能、佰维存储、艾力斯等5家科创板公司于近日披露开年以来最新经营数据,上述公司分布于存储芯片、创新药、锂电、半导体封测等高景气赛道,马年开局表现亮眼。

《科创板日报》3月4日讯(记者 吴旭光) 近日,多家科创板公司披露开年以来的最新经营数据。

具体来看,强一股份今日(3月4日)晚间发布2026年1-2月业绩预告的自愿披露公告。其公告显示,经财务部门初步核算,该公司2026年1-2月实现合并营业收入1.64亿元,同比增长157.90%。

对于业绩变化,强一股份表示,本期经营业绩提升,主要系受益于AI算力需求爆发与半导体行业景气周期,下游头部客户需求旺盛,公司高端 MEMS 探针卡业务增长迅猛。

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

根据强一股份发布的2025年度业绩预告,该公司预计2025年净利润为3.68亿元至3.99亿元,比上年同期增长57.87%至71.17%;扣非后净利润为3.65亿元到3.95亿元,同比增加60.76%到73.97%。

产品层面,公司成熟的2D MEMS 探针卡渗透率持续提升,切入高端逻辑芯片测试赛道,成为业绩增长的核心驱动力。2.5D MEMS 探针卡已通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货。

晶圆测试是连接晶圆制造与芯片封装的关键环节,直接决定芯片良率与制造成本,而探针卡作为晶圆测试环节的核心消耗品,是测试设备与待测晶圆之间不可或缺的关键媒介。

强一股份已深度布局存储领域,搭建起2.5D MEMS 探针卡从探针到探针卡的完整产线。公司近期在投资者互动平台表示,现已完成面向HBM、NOR Flash的 2.5D MEMS探针卡验证,并实现面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

华金证券在研报中表示,随着半导体行业快速发展及本土化进程提速,国产探针卡行业或迎来广阔的发展机遇。

除强一股份之外,还包括厦钨新能、沐曦股份、佰维存储、艾力斯、珠海冠宇、伟测科技5家科创板公司于近日披露开年以来最新经营数据,上述公司分布于芯片、创新药、锂电、半导体封测等高景气赛道,马年开局表现亮眼。

其中,受益于存储行业高度景气周期,AI算力与本土化替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨,佰维存储受益显著,公司预计1-2月营收40亿元至45亿元,同比增长340%至395%,归母净利润15亿元至18亿元,两个月盈利已预计超去年全年两倍。

厦钨新能公告称,公司预计2026年1-2月实现营业收入27.02亿元至35.46亿元,同比增长60%至110%。主要系原材料价格上涨、公司产品销量同比增长所致。

艾力斯预计第一季度营收15.5亿元,同比增长41.12%,受益于国家医保政策的支持与覆盖,商业化产品销售收入及推广服务收入持续增长;伟测科技1-2月合并营收3.21亿元,同比增长79.15%,半导体封测需求旺盛,高端测试销售收入及产能利用率不断提升;珠海冠宇预计1-2月营收同比增长45%至54%,主业稳健增长。

此外,沐曦股份预计今年一季度净亏损9076万元-1.82亿元,同比亏损收窄。

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