①公司拟变更10.28亿元募集资金投向，投入“金刚石功能材料生产研发建设项目”，项目聚焦散热材料、光学材料、声学振膜等高端金刚石功能材料方向；
                                    ②工业金刚石在散热领域的应用正成为市场热点，多家上市公司已布局。

研究团队采用实验室培育的单晶金刚石作为散热层，金刚石具有已知材料中最高的导热率，可迅速扩散热量，可使氮化镓与硅基电路保持相近温度，从而提高整个三维芯片系统的可靠性。

随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。