《科创板日报》3月3日讯 地缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。

据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（PSMC）也表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。

在其背后，以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔半导体（Tower）出货受阻，其下游客户已正式启动转单动作。资料显示，该公司主营高压与特殊成熟制程，涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等产品，技术结构与世界先进、力积电等厂商具有相似性。

值得一提的是，高塔半导体客户包括安森美（onsemi）、Vishay等功率半导体元件巨头，以及英特尔、三星、博通、Skyworks等大厂。就在上个月，高塔半导体宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。

报道指出，由于美伊冲突加速了产能转移，促使买家支付溢价以确保供应，推高了成熟制程节点的价格，或掀起新一轮的成熟制程代工涨价潮。业界分析，美伊冲突将引发供应链去风险化行动，下游客户将加速寻找替代产能。且由于转移订单往往伴随时间成本溢价，为确保供应不中断，客户有望以更高价格锁定产能，形成价格上行推力。

从需求侧看，成熟制程涨价潮或具备持续性。东方证券认为，由于AI服务器功率IC带来的需求增量，以及国内IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高。

投资方面，申万宏源证券表示，国内晶圆厂在成熟制程持续发力，同时受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均。未来，国内晶圆厂在中国本土IC设计供应商中有望占据更大份额，在2026年全球成熟制程新增产能中，有望占比超3/4。建议关注：海外IDM本地化生产；特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争；3D架构存储的配套逻辑晶圆芯片需求。