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19:04:02【消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域】
财联社3月2日电,据报道,ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度,计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域,计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。
人工智能 半导体芯片 光刻机 先进封装
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2026-03-02 19:04:02 402633 阅读
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