消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

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19:04 消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

财联社3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。

人工智能半导体芯片光刻机

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