消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

打开APP

×

19:04 消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

财联社3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。

人工智能半导体芯片光刻机

阅读 52521

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。

相关新闻

相关企业家

联系Ta