①二级火箭可回收将催生大量隔热材料需求，有望成为结构系统中的最大高频耗材，这两家企业已为国内火箭厂商供货；②3D打印已从“实验验证”迈向“发动机量产”，在推力室、涡轮泵等复杂异形件制造中展现出无可比拟的精度与效率优势，国内这两家厂商是航天3D打印领域主力；③实现火箭精准回收需要控制系统、动力系统与结构系统高度协同，研发相关核心技术的厂商进展尤为重要。

①春节期间MLCC迎来提价共振，海外巨头股价涨幅显著，单台AI服务器的高容MLCC用量较传统服务器实现了8至12.5倍的需求增长，全行业毛利率中枢有望上移；②日本MLCC巨头（村田、TDK等）占据了全球约70%的市场份额，其高产性能高度依赖稀土供应，未来生产节奏存在不确定性；③大陆厂商整体市场份额尚在10%以下，当前正在经历“规模化、国产化、高端化”的三重跃迁，逐渐成为具备全球竞争力的隐形冠军。

①固态电池产业化进程显著提速，B样与C样招标已陆续启动，硫化物电解质设备以单GWh高达3亿元的投资额成为产业链最具价值的环节，这家设备商已中标硫化物整线装备项目；②固态电池技术迭代催生设备市场“戴维斯双击”，专用加压PACK设备相较传统设备实现30%的价值量跨越，前道干法工艺设备的业务潜力也已显现，这些相关厂商正迎来新一轮订单扩张周期；③随着排产回归历史高位，六氟磷酸锂及隔膜环节正迎来“量价齐升”的盈利修复期，在产能利用率爬坡与供应端收缩的共振下，这些行业龙头的单吨利润弹性有望超预期释放。

①PCB行业的“CPO时刻”，CoWoP有望于2027年从实验室阶段步入小批量生产阶段，配合Rubin之后的下一代平台普及，这些公司已提前完成技术卡位；②AI PCB行业近期迎来积极变化，英伟达Rubin Ultra“正交背板”正处于二次送样和产品验证阶段，相关厂商正在真金白银地购入设备开启备产；③为满足对信号损耗的极致苛求，M9级别PCB对上游特定材料形成巨大边际拉动，相关供应商有望迎来更大机遇。

①未来两年功率半导体或将处于涨价通道中，车载功率器件的涨价趋势更加明确，这三家企业在该领域已建立先发优势；②在存储涨价影响下，半导体各个环节的涨价均已开始，产能最稀缺的环节在封测，这家企业为国内可以做更高附加值产品的封装厂；③各家半导体厂商都在扩充产能，这几类半导体设备一直处于供不应求的状态。