韩美半导体推出新型存储器封装设备

打开APP

15:49 韩美半导体推出新型存储器封装设备

《科创板日报》27日讯，韩美半导体宣布，已推出全球首台“BOC+COB键合机”，并将向某国际存储制造商客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。据悉，“BOC+COB键合机”能够在单个设备中生产BOC（芯片上基板）和COB（板上芯片直装）工艺。

阅读 57650

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。