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22:12:46【博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC】
财联社2月26日电,博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台,3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D-IC集成。博通公司表示,3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP,消费级AI客户能够提供最先进的XPU,具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟,以满足千兆瓦级AI集群的庞大计算需求。博通的XDSiP平台允许计算、内存和网络I/O在紧凑型态下独立扩展,实现高效率、低功耗的大规模计算。
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2026-02-26 22:12:46 642429 阅读
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