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【风口研报·公司】PCB向高层数演进+CoWoP技术迭代,这家公司产品精准应对高阶HDI散热与封装稳定性挑战,目前已与北美大厂实现协同研发;多个核心化工产品价格上涨可期,这家公司当前PB仅1.2倍
①PCB向高层数演进+CoWoP技术迭代,这家公司产品精准应对高阶HDI散热与封装稳定性挑战,目前已与北美大厂实现协同研发;②多个核心化工产品价格上涨可期,这家公司当前PB仅1.2倍,显著低于行业平均水平。

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