一、HBF可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求

HBF存储，全称‌高带宽闪存‌（High Bandwidth Flash），是一种专为人工智能（AI）推理等场景设计的新型非易失性存储架构。它旨在弥补当前主流的高带宽内存（HBM）在容量和成本上的局限性，为AI系统提供“大容量、高带宽、低成本”的存储解决方案。HBF通过将多层‌NAND闪存芯片‌（而非HBM使用的DRAM芯片）进行垂直堆叠，并采用硅通孔（TSV）和芯片到晶圆键合等先进封装技术，构建出高密度存储结构。

HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，旨在弥合HBM高性能与固态硬盘大容量特性之间的差距，并满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求。在传统架构中，HBM负责提供最高带宽，而HBF则负责与其深度协同。HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还能有效降低总体拥有成本(TCO)。

被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩认为，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将不可避免地采用HBF。虽然当前结构涉及垂直连接多达2个图形处理单元（GPU）并在GPU旁边附加HBM以处理操作，但未来可以通过同时附加HBM和HBF来消除容量限制。当CPU、GPU和内存有机地结合在单个基本芯片上的MCC（内存中心计算）架构完成时，所需的HBF容量将进一步增加，并且从2038年起，HBF的需求将超过HBM。

二、相关上市公司：飞凯材料

飞凯材料：1月26日在互动平台表示，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性。