①MLCC+OCA光学胶，产品支撑500-700层MLCC量产，海外头部客户目前处于验证阶段，这家公司实现折叠屏、VR用OCA光学胶国产替代；
            ②光通信+硅光芯片，这家公司量产100G VCSEL并布局硅光集成，切入数据中心通讯与激光雷达，垂直整合高功率半导体激光芯片。

伴随Tokens需求快速提升，涨价趋势从上游逐步传导到CPU及云服务，机构看好云计算及配套服务厂商有望迎来估值重构，这家公司建立及运营的数据中心节点已覆盖了国内18个省，另一家是国内领先的数据技术提供商。

广州要求开展算力规模跃升行动！机构称国内外主要AI模型纷纷完成重大升级下，推理侧算力需求有望加速提升，产业链即将迎来放量时点，这家公司拥有新一代人工智能算力中心整体解决方案，另一家产品已批量用于英伟达AI芯片。

①AMD合作+半导体+英伟达，聚焦CPU、GPU等中高端制程，直接服务AI芯片测试需求，产品系半导体封装与检测中的重要耗材，已成为了相关国际知名芯片厂商的供应商，这家公司获净买入；②算力PCB+半导体载板+800G光模块，已具备400G、800G高端光模块技术储备，高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段，曾向美国客户提交过小批量用于6G通信的雷达PCB样板，机构大额净买入这家公司。

香港微电子研发院的第三代半导体芯片中试线年内投入运作，第三代半导体是功率半导体性能升级的主要选择，这家公司第三代半导体功率模块头部企业量产应用，另一家联合开发SiC、GaN半导体器件。