伴随Tokens需求快速提升，涨价趋势从上游逐步传导到CPU及云服务，机构看好云计算及配套服务厂商有望迎来估值重构，这家公司建立及运营的数据中心节点已覆盖了国内18个省，另一家是国内领先的数据技术提供商。

①AMD合作+半导体+英伟达，聚焦CPU、GPU等中高端制程，直接服务AI芯片测试需求，产品系半导体封装与检测中的重要耗材，已成为了相关国际知名芯片厂商的供应商，这家公司获净买入；②算力PCB+半导体载板+800G光模块，已具备400G、800G高端光模块技术储备，高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段，曾向美国客户提交过小批量用于6G通信的雷达PCB样板，机构大额净买入这家公司。

香港微电子研发院的第三代半导体芯片中试线年内投入运作，第三代半导体是功率半导体性能升级的主要选择，这家公司第三代半导体功率模块头部企业量产应用，另一家联合开发SiC、GaN半导体器件。

铜箔+PCB，HVLP5高频高速铜箔已送样多家头部覆铜板厂商，未来主要用于AI服务器等场景，与东山精密等部分PCB、FPC厂商展开合作，正形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节布局，这家公司为国内细分材料领域领先制造商。

美股磷化铟龙头单日上涨超23%，Yole预计全球磷化铟衬底市场规模6年翻倍，这家公司磷化铟产品认证已基本覆盖国内下游知名厂商，另一家参股企业生产销售磷化铟外延片。