香港微电子研发院的第三代半导体芯片中试线年内投入运作,第三代半导体是功率半导体性能升级的主要选择,这家公司第三代半导体功率模块头部企业量产应用,另一家联合开发SiC、GaN半导体器件。
香港微电子研发院的第三代半导体芯片中试线年内投入运作,第三代半导体是功率半导体性能升级的主要选择,这家公司第三代半导体功率模块头部企业量产应用,另一家联合开发SiC、GaN半导体器件。
Micro LED+PCB+光伏,Micro LED样机设备持续稳定运行,PCB激光钻孔设备样机试制中,实现晶圆级TGV封装激光技术覆盖,面板级玻璃基板通孔设备已出货,这家公司细分设备市占率全球第一。