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10:28:44【美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁】
财联社2月25日电,据中国贸易救济信息网消息,2月24日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件作出337部分终裁:对本案行政法官于2026年1月30日作出的初裁(No.66)不予复审,即基于申请方撤回,终止本案对美国注册专利号9,093,473第7项权利要求,美国注册专利号9,184,292第1、5、6项权利要求,美国注册专利号9,953,880第1-4、9、12项权利要求的调查。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-02-25 10:28:44 2060563 阅读
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