国内晶圆级封测龙头盛合晶微科创板IPO上会,报告称先进封装2029年占比将提升至50%,这家公司全资子公司作为LP投资了盛合晶微,另一家也间接参股。
国内晶圆级封测龙头盛合晶微科创板IPO上会,报告称先进封装2029年占比将提升至50%,这家公司全资子公司作为LP投资了盛合晶微,另一家也间接参股。
Micro LED+PCB+光伏,Micro LED样机设备持续稳定运行,PCB激光钻孔设备样机试制中,实现晶圆级TGV封装激光技术覆盖,面板级玻璃基板通孔设备已出货,这家公司细分设备市占率全球第一。