①三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术，但目前正在重新考虑；
                                    ②两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术，因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划；
                                    ③混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。

①在一些华尔街人士看来，现在可能是重新审视美股“七巨头”的时候了……
                                    ②若从特定的估值维度来看，这些昔日高高在上的科技巨头，如今反而正散发出诱人的“高性价比”信号。

①DRAM、NAND价格持续上涨正重塑全球智能手机市场格局，售价低于400美元的机型衰退趋势加速；
                                    ②2026年全球400美元及以下智能手机出货量预计同比降超22%，厂商正逐步退出低端市场转向中高端。