打开APP
×
19:24 财联社2月13日电，美国芯片公司科磊与印度泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录，将投资4亿美元建立全球研发园区。
半导体芯片 数据中心
阅读 75470
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功，请去微信添加