财联社2月13日电，美国芯片公司科磊与印度泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录，将投资4亿美元建立全球研发园区。

打开APP

×

19:24 财联社2月13日电，美国芯片公司科磊与印度泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录，将投资4亿美元建立全球研发园区。

半导体芯片数据中心

阅读 7155

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。

相关企业家

联系Ta