①应用材料盘前涨超10%，Rivian涨近20%；
                                    ②32颗亚马逊低轨卫星搭乘欧洲火箭入轨；
                                    ③软银旗下PayPay正式提交美国IPO申请；
                                    ④机构：预计HBM4验证将于2026年第二季度完成。

①发言人强调，中荷双方应共同维护半导体产业链的稳定，为企业解决纠纷创造有利条件。 
                                    ②中方希望荷方能从全球半导体产业链供应链稳定的大局出发，采取相向而行的措施。

①证监会于2026年2月13日对英集芯涉嫌信息披露误导性陈述立案调查。
                                    ②英集芯于1月6日在上证E互动平台自问自答，回应投资者关于脑机接口芯片的提问，称其IPA1299芯片已量产出货，但该产品在非侵入式脑机接口领域尚处于市场培育期，未实现规模化销售。