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【风口研报·公司】锁定可插拔800G/1.6T光模块及CPO技术市场,这家公司卡位下一代电源与封装技术,分析师认为目前AI数据中心及端侧AI业务利好尚未完全兑现
锁定可插拔800G/1.6T光模块及CPO技术市场,这家公司依托母公司垂直整合卡位下一代电源与封装技术,管理层计划大幅提升2026年资本开支,以满足AI基础设施领域的旺盛需求,分析师认为目前AI数据中心及端侧AI业务利好尚未完全兑现。
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