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20:57 消息称三星Exynos 2700芯片今年下半年投产 有望减少高通依赖
《科创板日报》10日讯,KIWOOM证券分析师Park Yoo-ah预测,三星的非存储业务将在明年扭亏为盈,Exynos 2700芯片有望今年下半年投产。三星早在2025年就完成了 Exynos 2700芯片的基础设计,这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态,并且该芯片将在Galaxy S27系列中占比50%,打破高通芯片垄断的过往。分析师表示,随着三星2nm GAA制程工艺良率预计将达到50%、公司预定芯片订单增长目标达130%,可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。 (韩国经济日报)
半导体芯片
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