思科推出新款AI芯片

财联社2月10日电，思科周二发布了一款新型芯片和路由器，旨在加速海量数据中心的信息传输。思科表示，其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市，预计该芯片可使部分AI计算任务的完成速度提升28%。该芯片将采用台积电的3纳米制程技术制造，并具备多项新型 “减震器”功能，防止AI芯片网络在面对突发数据洪流时陷入拥塞。

①中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%，2025年全年中芯国际销售收入为93.27亿美元，为历史新高；
                                    ②中芯国际表示，2025年半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，2026年产业链回流机遇与存储大周期挑战并存。

①周二，台积电公布了最新的营收报告。数据显示，台积电1月营收环比增长近20%，同比增长近40%；
                                    ②这表明，全球对AI芯片的需求仍然强劲，AI热潮仍在持续。尽管存在AI泡沫担忧，但全球科技巨头并未减少芯片订单。