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【金牌纪要库】PCB行业的“CPO时刻”,CoWoP有望于2027年从实验室阶段步入小批量生产阶段,配合Rubin之后的下一代平台普及,这些公司已提前完成技术卡位
①PCB行业的“CPO时刻”,CoWoP有望于2027年从实验室阶段步入小批量生产阶段,配合Rubin之后的下一代平台普及,这些公司已提前完成技术卡位;②AI PCB行业近期迎来积极变化,英伟达Rubin Ultra“正交背板”正处于二次送样和产品验证阶段,相关厂商正在真金白银地购入设备开启备产;③为满足对信号损耗的极致苛求,M9级别PCB对上游特定材料形成巨大边际拉动,相关供应商有望迎来更大机遇。
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