①商业航天+太空计算+光通信+光纤，成功研发面向低轨卫星平台的星上路由交换系统，首批星载路由设备已在轨组网成功，具备提供超节点集群完整解决方案，机构大额净买入这家公司近14亿；②华为昇腾+算力租赁+DeepSeek+智谱，搭建了华为昇腾AI基础软硬件全栈生态，实现昇腾AI处理器与旗下全球云网资源全链路深度融合，并完成对华为、燧原等国内头部GPU厂商的适配调优工作，这家公司获净买入。

日本1月芯片设备销售额创同期历史新高，高盛将2026年半导体设备增速从11%大幅提高至20%，这家细分设备龙头已与多家国内头部半导体制造企业建立深度合作，另一家大硅片设备在国产设备中市占率领先。

钙钛矿+靶材+节能环保，钙钛矿靶材在多家客户得到验证，ITO靶材率先打破国外垄断，结构泡沫材料已用于航空航天、舰船等领域，这家公司节能环保行业客户包括三桶油与两大稀土集团。

2026年计划实施2次载人飞行任务，我国锚定2030年前实现登月，这家公司产品为登月和空间站等航天项目配套，另一家为嫦娥登月着陆雷达提供仿真器。

①光模块+芯片，正在研发用于1.6T/3.2T光模块的电芯片，50G Pon电芯片处于送样测试阶段，这家公司产品应用于数据中心、云计算和AI等领域；
            ②PCB+黄金，这家公司生产覆铜板、铜箔等电子材料，下游服务PCB厂家，并布局黄金矿业双轮驱动。