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台积电计划将80%的8英寸晶圆产能转移至VIS
《科创板日报》10日讯,台积电目前每年生产约500万片8英寸晶圆,其中80%将在未来几年内透过转单、设备移转与技术合作等方式,逐步交由其关联公司世界先进(VIS)承接。据悉,台积电近年3nm先进制程与先进封装产能长期处于供不应求状态,促使其逐步优化6英寸和8英寸成熟制程节点的运营,从而将资源重新分配到利润更高、增长更快的人工智能业务上。 (台湾经济日报)
人工智能
台积电
半导体芯片
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