①存储芯片+先进封装，国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，通过重点客LPDDR产品的封装量产认证，这家公司获净买入；②CPO+华为，在800、1.6T的精度方向加大研发力度，微组装设备可应用于部分光模块的器件组装工序，先进封装设备向3μm贴装精度推进，应用于Chiplet专用设备领域，机构大额净买入这家公司。

机器人+航空发动机+业绩预增，人形机器人产品和客户正在开发中，全资子公司航空发动机控制系统小批列装，细分产品全球市场市占率75%，2025年净利预计扭亏为盈，这家公司细分产品是唯一国内自主研发并大批量配套的自主品牌。

上海到2028年底实现AI眼镜等智能终端的规模化接入，Meta智能眼镜2025年销量实现超3倍增长，这家公司设备已用于Meta智能眼镜的生产，另一家参与智能眼镜相关设备的研发和打样。

①AI安全+DeepSeek，专利技术面对图像等非结构化数据的相似性分析与识别，这家公司安全预警平台引入DeepSeek、Qwen等大模型，形成涵盖基础环境、数据、模型、应用安全的防护体系；
            ②量子科技+芯片，合作推出抗量子密码芯片，多款产品已被量子企业采用并用于通信领域，这家公司参股光量子计算领域先进企业。

深圳发文要以AI芯片为突破口做强半导体产业，机构预计本土AI芯片供应商在政策支持下，有望加速供应链自主化进程，这家本地公司在“云边端”协同中提供“芯片+算法+解决方案”，另一家投资的企业发布了系列GPU芯片。