财联社
财经通讯社
打开APP
20:37:09【沪硅产业:子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同】
《科创板日报》6日讯,沪硅产业公告,公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料(合称“买方”)拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司(合称“卖方”)签订电子级多晶硅采购框架合同。协议规定,2026年-2030年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同总金额预计不超过人民币30.45亿元(含税)。
沪硅产业+0.48%
A股公告速递
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-02-06 20:37:09 3249134 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消