《科创板日报》6日讯，近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G通信技术的基带芯片研发，提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN终端/手机基带芯片平台，是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.71%。