《科创板日报》2月4日讯 日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）今日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。

该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。

作为计划的第一阶段，Ibiden计划投资2200亿日元扩建河间厂，预计新增产线将在2027年陆续投产及量产。公司希望通过这一投资，将产能扩充至能满足2027年以后的高效能IC载板需求。

此外，Ibiden还将对大野厂投资约2800亿日元，该厂于2025年10月开始生产AI服务器IC载板，预计2028年产能将扩充至现有水平的2.5倍左右。

在AI芯片载板市场，Ibiden处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。值得一提的是，本次扩产的厂房之一河间厂此前为英特尔专用厂，该厂于2023年完工后，由于客户端需求减少因此没有投产。Ibiden社长河岛浩二日前透露，已与英特尔达成协议，河间厂也将向英特尔客户供应产品。

AI浪潮下，全球对AI服务器等核心基础设施的需求日益旺盛。同时，以英伟达为代表的AI 芯片厂商和云厂自研ASIC芯片性能规格也在以每年翻倍以上的速度迭代，对PCB的高频、高速不断提出更高要求，共同推动全球高端PCB市场量价齐升。浙商证券指出，PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏、且长期成长空间巨大。

Gartner数据显示，至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3万亿美元，2025至2029年均增速达23.6%，成长动能主要来自超大规模云端服务商；随着大模型迈向数兆参数、硬件需求由训练延伸至大规模推理与Physical AI，封装与载板需求同步升温。

高盛则预估，英伟达Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，瓶颈集中于超大尺寸芯片带来的翘曲与热应力挑战，并推升ABF载板需求，形成结构性供给压力。