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12:38 目标2027年实现量产 三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门
《科创板日报》3日讯,三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目,据确认,公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。一位熟悉内情的业内人士表示,此举意味着三星已开始为正式商用化做准备。不仅是在确保相关核心技术可用,同时也是在为量产和市场供货做准备。公司预计2027年以后实现量产,目前正在与全球客户共同开发样品。 (ETNews)
半导体芯片
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