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【点金互动易】先进封装+钙钛矿,TGV激光微孔设备覆盖晶圆级和面板级封装,并出货玻璃基板通孔设备,这家公司已将技术用于钙钛矿电池及组件
①先进封装+钙钛矿,TGV激光微孔设备覆盖晶圆级和面板级封装,并出货玻璃基板通孔设备,这家公司已将技术用于钙钛矿电池及组件;
                ②燃料电池SOFC+AI数据中心,这家公司推出大功率SOFC发电产品,满足AI电力需求激增,并与头部企业达成合作。

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