
①先进封装+钙钛矿,TGV激光微孔设备覆盖晶圆级和面板级封装,并出货玻璃基板通孔设备,这家公司已将技术用于钙钛矿电池及组件;
②燃料电池SOFC+AI数据中心,这家公司推出大功率SOFC发电产品,满足AI电力需求激增,并与头部企业达成合作。

OpenAI正敲定1000亿美元巨额融资轮的首批投资承诺!机构看好该细分领域在AI时代有望从“可选项”走向“必选项”,这家公司的相关产品已小批量供货,另一家参与了针对一些客户的相关产品设计和样品供货。