①AI推高全球半导体景气度！刻蚀与薄膜沉积仍是本轮设备升级的核心抓手，这家国内企业的刻蚀设备业务已进入明确放量阶段；②TSV正成为2.5D和3D先进封装的重要互连工艺，铜互连、混合键合和测试需求同步抬升，这几家国内企业的先进封装与测试环节业务深度受益；③键合已成为高端半导体下一阶段很关键的技术方向，这家公司的混合键合设备已经应用在3D NAND和CIS等领域，后续还有望向AI芯片、HBM延伸。

①数据中心光纤与高速光模块持续缺货，当前光纤订单已排至下半年，国内具备高标准裸光纤生产能力的稀缺厂商有望持续受益；②新建AIDC机房已普遍预留液冷条件，冷板式液冷逐渐成为主流，国内这三家龙头企业的数据中心订单不断扩大；③单机柜功率提升至16千瓦至20千瓦，供配电、UPS、后备电源持续紧张，这些AIDC电力设备相关供货商仍在受益产品价格的持续坚挺。

①中国移动启动AI超节点设备集采，国产AI算力生态在大规模推理时代迎来关键拐点，核心增量在于内部高效互联的Scale up环节；②AI服务器超节点拉动光通信、液冷、供电与芯片等核心环节需求，这些公司在细分领域核心卡位；③服务器交付形态由单台转向整机柜，下游配套环节有望迎来价值量提升。

①MLCC大厂发布涨价函！AI服务器继续推高高阶MLCC与电感需求，这家业内龙头企业深度受益多种被动元件涨价及产品升级；②高端镍粉供给持续偏紧，MLCC升级与服务器需求共振，国内新扩产能达产即满产，这家国内企业的纳米镍粉业务受益；④国产x86替代正从传统信创延伸到互联网和更大算力场景，外资CPU交付偏紧叠加客户拓展加快，这家国内企业的高端处理器业务受益。

①AI运力“卖水人”，光模块设备投资必须显著领先于产能的实际释放，行业整体订单可见度已实质性延伸至2027乃至2028年；②光模块产线核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等，这些细分环节设备价值量较高；③1.6T新增资本开支主要是高频测试端与高精度光学耦合端，采购价格普遍上涨20%至40%。