财联社
财经通讯社
打开APP
18:48:43【利扬芯片:拟定增募资不超过9.7亿元 用于集成电路测试项目等】
《科创板日报》30日讯,利扬芯片(688135.SH)公告称,拟定增募资不超过9.7亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
利扬芯片+10.80%
查看原文 A股公告速递
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-01-30 18:48:43 406078 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消