财联社
财经通讯社
打开APP
【研选】封测厂商已开启涨价浪潮,分析师看好已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业;公司冲压+电镀业务双线并行,冲压件业务向小米、特斯拉等客户拓展
①封测厂商已开启涨价浪潮,分析师看好已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业;
                ②公司冲压+电镀业务双线并行,冲压件业务向小米、特斯拉等客户拓展,电镀业务向IGBT/SiC功率半导体进军。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅