①计划提出推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；
                                    ②AI算力驱动光模块代际升级，800G 以上产品将在2026年成AI数据中心的标准配备；
                                    ③需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增+价升的双重驱动；

①在服务器硬件架构中，托盘数量与PCB数量及设计存在密切关系；
                                    ②GTC大会上展出了Rubin Ultra架构中正交背板方案，有望加大对PCB需求。

①黄仁勋表示，英伟达Kyber机架将共同采用CPO与铜互连来实现扩展；
                                    ②早在去年，黄仁勋便强调硅光技术仍需几年时间落地，应尽可能使用铜技术。
                                    ③信达证券表示，CPO的导入节奏预计将呈现分阶段推进的特点，中长期有望在Scale-up高速互连中实现更大规模应用。