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18:21:32【通富微电:晶圆级封测产能提升项目将提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块】
财联社1月29日电,通富微电(002156.SZ)在投资者关系活动中回答“公司本次发行晶圆级封测产能提升项目具体的项目计划是什么?”的提问时表示,本项目计划投资74,330.26万元提升晶圆级封测等产能,新增晶圆级封测产能31.20万片,同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力,促进公司向下游客户提供完整解决方案,优化产品结构,进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
通富微电-4.88%
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2026-01-29 18:21:32 1023932 阅读
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