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三星电子:预计2026年HBM营收将增长逾三倍
财联社1月29日电,三星电子表示,将专注于高带宽内存(HBM)市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段,计划2月投产。高带宽内存(HBM)订单今年已全部订满,预计2026年高带宽内存(HBM)营收将增长逾三倍。
HBM
半导体芯片
存储芯片
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