财联社1月29日讯（编辑 卞纯）周四（1月29日），全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩。

财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司去年第四季度营业利润同比增长近3倍，创下历史新高。该公司还预测，未来存储芯片需求将保持强劲。

具体来看，三星2025年第四季度营收为93.8万亿韩元，创历史新高，环比增长9%，较上年同期增长24%。

当季公司营业利润为20万亿韩元（约合139.8亿美元），与其预期的20万亿韩元相符，较上年同期的6.49万亿韩元大幅增长208%。

全年来看，公司实现年营收333.6万亿韩元，营业利润43.6万亿韩元。这一业绩凸显出三星强大的定价能力，该公司今年的盈利增长预计将进一步加速。

现金牛业务

分业务来看，在人工智能领域强劲需求的推动下，第四季度三星的现金牛业务（核心盈利来源）——芯片业务——营业利润达到创纪录的16.4万亿韩元，较上年同期飙升470%，较前一季度的7万亿韩元翻了一倍有余。

而受芯片价格飙升带来的成本挤压，三星手机业务的利润则降至1.9万亿韩元。该公司表示，其手机业务今年预计将面临不断上升的成本压力。

三星显示业务的利润增长了一倍多，达到2万亿韩元，得益于其主要客户苹果iPhone 17系列的强劲销售。

未来芯片需求将保持强劲

展望未来，三星预计，随着AI竞赛加剧芯片供应紧张并推高价格，未来芯片需求将保持强劲。

三星在一份声明中表示，2026 年第一季度“持续的AI热潮预计将继续推动整个行业有利的市场环境。

不过该公司也警告称，不断上涨的存储芯片价格正在对其智能手机和显示业务造成压力，并提醒称还有其它持续存在的风险，比如全球关税。

三星联席CEO卢泰文在接受采访时表示，此次芯片短缺的情况是“前所未有的”，并补充称不排除进一步上调存储芯片售价的可能。

三星电子周四还表示，其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，有望在本季度开始交付。

本周有报道称，三星的HBM4芯片已通过英伟达和AMD的认证测试，将于下月开始向这两家公司供货。

目前，三星一直在HBM领域努力追赶其本土竞争对手SK海力士，后者是英伟达AI加速器的关键HBM供应商。

SK海力士周三公布的2025年第四季度财报显示，凭借内存芯片领域的竞争力以及包括HBM在内的高附加值产品，该公司的年度和季度业绩双双创下历史新高。