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【机构调研】这家覆铜板制造商高速产品起量明显,存储领域IC封装BT类基材已进入量产阶段
这家覆铜板制造商高速产品起量明显,M8及以下等级实现批量供应,公司IC封装BT类基材业务布局存储类、RF芯片两大领域,存储已进入量产阶段。
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