①先进封装+光刻胶,聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关,产品技术不断取得突破,获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单,毛利率持续提升,这家公司净利润同比预增50%!②半导体+存储芯片,2025年四季度净利环比增长700%!这家公司受益于存储芯片市场供给格局的有利变化,以及AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求的集中释放带来的结构优化,“存储+”系列产品市场份额持续快速提升。
苹果首款折叠屏iPhone已进入量产阶段,机构预计其今年销量有望达1400万台,这家公司配合国内外客户研发折叠屏UTG超薄玻璃、金属结构件等产品并已批量交付,另一家在相关领域有深厚的技术储备。
①先进封装+存储芯片+CPO+并购重组,有存储芯片封测业务,重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地,板级封装产品已小批量生产,机构大额净买入这家公司;②半导体硅片+BC电池+光伏硅片,光伏硅片出货综合市占率保持行业第一,210大尺寸硅片累计出货超200GW,已成为全球商业航天与太空光伏项目的核心材料供应商,这家公司获净买入。
新思科技停产部分传统EDA软件,机构称AI半导体景气度提升将同步抬升EDA价值链,这家公司填补了国内高端3D IC设计工具的空白,另一家产品包括EDA软件。
全球商用服务机器人市场继续保持高速增长,我国养老服务机器人市场规模今年有望突破100亿元,这家公司已联合优必选发布养老机器人,另一家多款产品在智能服务机器人上得到应用并量产。
芯片设备+EDA,细分晶圆测试设备国内市场市占率37%,可覆盖CIS、DRAM、Flash等主流芯片参数测试,客户包括三星、华虹、长鑫存储等厂商,逐步延伸至SiC/GaN等第三代半导体场景,这家公司已布局硅光芯片设计平台和硅光测试设备领域。