《科创板日报》23日讯，近日，AI ASIC芯片技术平台研发商中茵微电子（北京）有限公司完成数亿元C轮融资，本轮投资方未披露。中茵微成立于2021年，专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发，面向AI领域云、边、端侧及企业级芯片定制，提供先进制程ASIC设计、2.5D/3D先进封装设计及流片量产保障等一站式芯片技术服务，是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2026年1月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为78.33%。