中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局

打开APP

08:34 中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局

财联社1月23日电，中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。

阅读 54167

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。