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16:36:44【崇达技术:子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目】
财联社1月22日电,崇达技术(002815.SZ)公告称,为满足公司业务发展需要,进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力,特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇,公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议,拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目地点位于江苏省昆山市千灯镇,实施主体为普诺威,投资规模包括总工业固定资产投资8亿元。项目建设期预计为2026年5月土地挂牌至2028年9月建成投产。本次投资是公司基于整体战略规划,紧抓AI技术发展浪潮,特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势,优化产品结构,提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率,符合公司及全体股东的利益。
崇达技术-0.66%
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2026-01-22 16:36:44 2483401 阅读
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