在过去五年的全球半导体叙事中，GPU无疑是舞台上最耀眼的明星。但随着人工智能应用从单纯的“大模型训练”向复杂的“智能体推理”演进，AI Agent不仅需要生成内容，更需要像人类一样进行规划、反思、调用工具并执行多步逻辑判断。这种高度串行化、逻辑密集型的工作负载，正是CPU的传统强项，而非GPU所擅长的并行计算领域。

与此同时，上游核心原材料的结构性短缺，以及先进制程产能的挤兑效应，使CPU供需网络更为复杂。2026年初，英特尔与AMD两大巨头的涨价信号，有望重塑CPU在AI时代的角色。

财联社VIP特联合蜂网火线直连“半导体”行业专家，调研当前CPU供需情况、涨价因素，以及产业链相关配套厂商的新机遇。

【核心逻辑】

【交流纪要】

问题一：当前CPU涨价情况如何？

专家：PC端CPU涨价已经实质性落地。英特尔已率先对其主力产品线进行了价格调整。涉及第12代酷睿和第13代酷睿的产品，在美国市场的价格上调了约10%，而在美国以外的国际市场，涨幅达到了20%。根据2025年中期的数据，这两款产品占据了英特尔桌面CPU出货量的56%。这意味着，全球超过一半的新增PC成本基准已被抬升。AMD也同步跟进了涨价步伐，PC端CPU涨幅普遍在10%-15%区间。

服务器市场的价格反应虽然较PC端有一定滞后，但也已进入“涨价通道”，用于AI服务器机头的64核、96核高端产品因严重缺货，渠道价格涨幅甚至超过了20%。尽管AMD为了冲刺50%的市场份额目标在官方定价上保持克制，但其热门产品（如EPYC Turin系列）在现货市场同样面临溢价压力。

问题二：涨价的具体原因是什么？

专家：应该是“三重因素”叠加的结果。

第一是上游材料的瓶颈，特别是ABF载板。制造高端载板的核心材料Low-CT玻璃布，目前主要被日本日东纺垄断，其价格已从2024年初的110元/米飙升至2025年初的170元/米，并预计年内突破200元/米。加之AI芯片对载板层数和面积的要求极高，一颗H100消耗的载板产能相当于2-3颗普通CPU，这导致有限的产能被高毛利产品挤占。

第二是产能规划的错配。英特尔此前误判了形势，将大量产能倾斜给支持PCIe5.0的第六代新平台。但由于配套的DDR5内存成本过高，2025年市场超过75%的实际需求仍停留在第四代、第五代成熟平台上。这种供需错位，直接导致了成熟制程产能的极度紧缺。

第三是AI Agent带来的需求重构。在Agent工作流中，规划、反思、工具调用等逻辑控制高度依赖CPU。研究数据显示，在复杂任务中CPU的延时占比甚至超过90%。为了解决这一瓶颈，市场开始追求高核心数的CPU，这种结构性的需求升级直接推高了高端产品的价格。

问题三：这波上涨是从什么时候开始显现端倪的？

专家：早在2025年第三季度，英特尔发布的财报中就已提及“基板材料特别是TIGAS供应紧张”，但这在当时的关注度不足。真正的转折点出现在2025年第四季度。当时，北美几大云服务商出于运行Agent业务的性价比考量，突然大规模追加第四代、第五代CPU的订单。这一动作导致OEM厂商的交期瞬间从6周拉长至4到6个月。与此同时，存储芯片价格的翻倍上涨引发了市场的恐慌性心理，许多企业为了锁定整机成本，开始囤积服务器，从而锁死了CPU库存。进入2026年1月，随着库存出清，涨价最终在终端市场落地。

问题四：对未来CPU的价格走势有何预期？

专家：CPU可能将进入一个为期2到3年的长周期上涨通道。这主要基于供给侧的逻辑：与存储厂商不同，CPU厂商对AI需求的持续性持谨慎态度，扩产意愿不强，这意味着产能瓶颈短期内难以解决。

在策略上，英特尔和AMD两家巨头会出现分化。英特尔预计将持续推动涨价，其目的除覆盖成本外，更是为了通过缩小新旧产品的价差，强制引导客户转向产能闲置的第六代平台。而AMD在服务器端大概率会采取“稳价保量”的策略，利用对手缺货涨价的窗口期加速抢占市场。对于终端客户而言，受CPU和存储双重涨价影响，2026年下半年服务器整机价格相较两年前可能会有较大的涨幅。

问题五：哪些国产CPU有望承接溢出的需求？

专家：主要看好三类厂商的承接能力。

首先是海光信息。它是本轮缺货的最大受益者之一。由于其采用x86架构，拥有最成熟的软件生态，用户迁移成本极低。且AI任务对I/O吞吐能力要求极高，海光在I/O扩展性上的优势使其非常适合填补英特尔缺货留下的商业市场空白。

其次是龙芯中科。它走的是完全自主的Loong Arch路线。虽然生态建设难度大，但在党政、能源等关键基础设施领域，其安全性具有不可替代的优势。随着其软件生态的日益完善，将在高敏感领域承接大量需求。

最后是中国长城（飞腾）。作为ARM阵营的代表，其在云原生应用和高并发场景下具有能效比优势，有望在国企数字化转型和地方智算中心建设中获得更多份额。

问题六：若后续CPU与存储产品持续提价，国内哪些上游环节有涨价或者增量的可能性？

专家：最核心的环节是载板。AI芯片层数的增加导致对ABF载板的消耗呈倍数级增长。在海外大厂产能被锁定的情况下，溢出订单将流向国内。

再往上游追溯，Low-CT玻璃布是制造高端载板的刚需材料。目前全球供应极度紧张，价格已从110元/米上涨至170元/米。掌握这一核心材料产能的企业将拥有较强的议价权。

此外，接口芯片也是一个值得关注的增量环节。随着DDR5渗透率的提升和PCIe5.0的应用，信号衰减问题日益突出，内存接口芯片（RCD/DB）和PCIe Retimer芯片的需求量也有望增长。

问题七：落实到具体公司，国内AMD以及INTEL产业链中有哪些公司有望受益于这轮涨价？

第一家是通富微电。它与AMD深度绑定，承接了AMD约80%的封测业务。考虑到AMD 2026年冲刺50%市场份额的战略目标，其出货量的增长将直接转化为通富微电的订单增量。

第二家是深南电路。作为国内载板产能的龙头，它直接受益于全球载板的短缺。在海外产能饱和的背景下，它有望承接英特尔、AMD配套载板的溢出订单。据悉其载板业务在去年底已开始提价，今年的利润弹性值得期待。

第三家是澜起科技。作为全球内存接口芯片的双寡头之一，无论是英特尔还是AMD的新平台，都离不开其DDR5接口芯片的支持。此外，其在PCIe5.0 Retimer和CXL芯片上的布局，精准卡位了AI服务器对高速互联的需求。

还有一家是宏和科技。它是Low-CT玻璃布的核心供应商，直接对标产能紧缺的日东纺。在原材料价格飙升和国产替代的双重驱动下，其业绩有望迎来显著改善。