2025年四季度净利润增长190%,这家公司依托2.5D/3D封装平台以及超大尺寸FCBGA研发平台,实现CPU+GPU+存储芯片封装一体化布局,当前积极扩产卡位AI算力核心赛道。
①投资高端计算芯片且相关产品已与多个GPU企业完成适配,分析师强call公司主业稳步增长,2026年AI侧相关订单有望加速落地; ②公司汽零主业手握北美大客户,并依托技术高度协同性横拓机器人轻量化领域,去年已斩获小批量订单,开辟第二增长点。
这家公司AI业务覆盖“创作-分发-消费”完整生态系统,是市场端少数能够实现商业化闭环的AI应用主体,与阿里云达成行业深度合作。
①这家电池片供应商率先从地面光伏向空间光伏拓展,具备大制造的优势和深厚沉淀,有望在全球低轨卫星及太空算力产业获得新增长;②CoWoS-L先进封装设备+PCB直写光刻设备,这家公司二期产能提升至一期2倍以上,以支撑下游泛AI领域的采购需求。
这家公司加速AIDC供电系统领域布局,包括HVDC模块、机柜和整套供电系统等产品,产品对标麦格米特,渠道与海外头部客户保持良好关系,第二增长曲线打开成长空间。
这家深冷装备制造商具备日处理1000万方天然气(焦炉煤气)液化装置,公司成功获取酒泉航天产业园配套液体空分装置项目订单。