1月16日《盘中宝》引用分析师观点点评半导体材料方向,文章指出:引线框架是一种重要的半导体封装材料,下游客户对该产品长期实行严格的质量认证体系。随着先进封装技术市场需求持续攀升,为满足封装需求,未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。文章提及凯格精机,公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序,其随后震荡走高,截至1月21日收盘区间最高涨幅达21.01%。

该行业高景气度有望延续,AI已经深度融入制作产业链中,与电商等场景紧密结合有望进一步拓展商业化价值天花板。这家公司相关业务已进入商业化阶段。
1月16日《盘中宝》引用分析师观点点评半导体材料方向,文章指出:引线框架是一种重要的半导体封装材料,下游客户对该产品长期实行严格的质量认证体系。随着先进封装技术市场需求持续攀升,为满足封装需求,未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。文章提及凯格精机,公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序,其随后震荡走高,截至1月21日收盘区间最高涨幅达21.01%。
