电子皮肤+传感器+人形机器人，电子皮肤产品已小批量供货，布局柔性触觉传感器、电子鼻、惯性测量单元等具身智能产品，细分传感器国内市占率多年第一，这家公司与近30家机器人整机厂及零部件厂商建立联系与合作。

①HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；
            ②PCB+人形机器人，PCB产品应用于人形机器人和AI服务器，这家公司已实现800G/1.6T光模块交付与认证。

存储芯片+光芯片，四季度大幅扭亏，单季净利环比预增超6倍，DDR5产品已通过Intel、AMD兼容性测试，参股企业25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段，这家公司产品在AI终端、工业控制、车规应用等高可靠性场景中加速渗透。

扩大高级别自动驾驶应用区域，政策支持下2026年有望成为行业商业化元年，机构看好这些增量环节，这家企业细分产品已量产，与知名公司签署了战略合作协议，另一企业中标了自动驾驶相关项目。

①AI算力+CPO，拟并购企业DPU产品用于阿里智算中心，并打造了基于鲲鹏/昇腾处理器及自有DPU处理器的解决方案，子公司MPO/MT产品用于光模块，三家机构联合净买入这家公司；
            ②PCB+业绩预增，2025年扣非净利预增超270%，覆盖全球PCB百强企业中80%的客户，已获全球最大FPC企业合作，钻机业务收入显著增长，机构净买入这家公司超2.7亿元。