①马斯克关联公司WIT Tech在得州格莱姆斯县购入超6000英亩土地，可能用于550亿美元半导体工厂Terafab选址；
                                    ②Terafab项目由SpaceX、特斯拉和xAI联合推动，旨在为人工智能和机器人项目提供芯片支持，总投资最高可达1190亿美元。

①TrendForce预测，由于DRAM供应紧张，2027年全球HBM合约价格将大幅上涨数倍。
                                    ②2026年和2027年，AI ASIC将推动HBM需求增长，HBM容量预计将显著增加。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
                                    ②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
                                    ③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。